Thermal-Pad 2025: 100mmx100mm GPU-CPU Heatsink - Cooling Silicone Collection

Thermal-Pad 2025: 100mm x 100mm GPU-CPU Heatsink - Effiziente Wärmeableitung für stabile Systemleistung

Hochleistungs-Thermal-Pad für zuverlässige Wärmeübertragung zwischen GPU/CPU und Kühlkörper – optimiert für bessere Temperaturkontrolle und längere Lebensdauer Ihrer Hardware.

Hohe Wärmeleitfähigkeit für niedrigere Temperaturen

• Deutlich verbesserte Wärmeübertragung vom Chip zum Heatsink für reduzierte Betriebstemperaturen von GPU und CPU.
• Gleichmäßige Wärmeverteilung über die Kontaktfläche minimiert Hotspots und sorgt für stabilere Performance unter Last.
• Kompatibel mit einer Vielzahl von Kühlkörpern und Gehäusekonfigurationen, ideal für Desktop-PCs, Workstations und Laptops.
• Reduziert Lüfterdrehzahlen durch effizientere Ableitung, wodurch akustische Belästigung und Energieverbrauch sinken.

Universelles Format und einfache Anwendung

• Praktische Größe 100mm x 100mm ermöglicht Zuschneiden auf individuelle Abmessungen für unterschiedliche GPU- und CPU-Layouts.
• Flexibles Material erleichtert die Anpassung an unebene Oberflächen und füllt Mikrorauheiten zwischen Bauteil und Kühler.
• Selbsterklärender Zuschnitt spart Zeit beim Einbau und ist für DIY- sowie professionelle Montage geeignet.
• Keine aufwändige Vorbereitung erforderlich – einfach Positionieren, zuschneiden und montieren.

Langlebiges Material und zuverlässige Performance

• Hochwertige silikonbasierte Zusammensetzung bietet langfristige Elastizität ohne Austrocknen oder Zerbröseln.
• Hohe thermische Stabilität gewährleistet konsistente Leistung auch bei wiederholtem Temperaturwechsel.
• Widerstandsfähig gegenüber Alterung und Verschleiß, somit weniger Austauschintervalle und niedrigere Betriebskosten.
• Kompatibel mit gängigen Wärmeleitmitteln und Kühlmethoden, geeignet für passive und aktive Kühlsysteme.

Verbesserte Systemzuverlässigkeit und Schutz der Komponenten

• Verhindert thermischen Stress an sensiblen Bauteilen durch konstante Wärmeableitung.
• Unterstützt stabile Taktraten und reduziert Throttling bei intensiven Rechen- oder Grafikaufgaben.
• Minimiert das Risiko thermisch bedingter Ausfälle und trägt zur Verlängerung der Lebensdauer von Mainboard, GPU und CPU bei.
• Ideal zur Wartung, Aufrüstung oder Reparatur von Desktop-PCs, Gaming-Systemen und Workstations.

Kompatibilität und Vielseitigkeit

• Speziell abgestimmt auf den Einsatz zwischen Wärmequelle (GPU/CPU) und Heatsink, passt jedoch auch für Speicherchips, Spannungsregler und andere wärmeführende Komponenten.
• Neutral gegenüber elektronischen Bauteilen, nicht leitend elektrisch und somit sicher in der Nähe empfindlicher Schaltkreise.
• Geeignet für Einsatz in Gehäusen mit begrenztem Platzangebot dank variabler Stärken und flexibler Verarbeitung.
• Kann in Kombination mit zusätzlichen Kühlmaßnahmen wie Lüftern oder Heatpipes genutzt werden, um Kühlperformance weiter zu erhöhen.

Technische Spezifikationen

• Produktname: Thermal-Pad 2025
• Abmessungen: 100 mm x 100 mm (Quadratformat)
• Material: Hochleistungs-Silikon-Thermalpad (thermisch leitfähig, elektrisch isolierend)
• Thermische Leitfähigkeit: Hoch (optimiert für effektive Wärmeübertragung)
• Dicke: Varianten verfügbar zum Zuschneiden je nach Anwendung (flexibel anpassbar)
• Temperaturbeständigkeit: Entwickelt für stabile Performance bei typischen Betriebsbedingungen von PC-Hardware
• Kompatibilität: GPUs, CPUs, Speicher- und Spannungsregler, Heatsinks und andere wärmeführende Komponenten
• Farbe: Neutral (abhängig von Chargenlieferung)

Lieferumfang

• 1 x Thermal-Pad 2025 in 100 mm x 100 mm Format
• 1 x Schutzfolie (zum Abziehen vor der Montage)
• 1 x Kurzanleitung mit Schnitt- und Montagehinweisen

Ideal für

• PC-Enthusiasten und Gamer, die die Kühlleistung ihres Systems optimieren möchten
• Systemintegratoren und IT-Techniker, die zuverlässige Wärmeleitlösungen für Upgrades und Reparaturen benötigen
• Werkstätten für Elektronikreparatur, die langlebige und anpassbare Wärmeleitpads einsetzen
• Hobby-Bastler und DIY-Anwender, die Komponenten sicher und einfach kühlen wollen
• Professionelle Anwender in Bereichen mit hoher Rechenleistung, etwa Grafik-Workstations oder Render-Stationen

Hinweis zur Montage: Vor dem Auftragen die Kontaktflächen sorgfältig reinigen und entfetten. Das Thermal-Pad auf die gewünschte Größe zuschneiden, Schutzfolie entfernen und das Pad gleichmäßig auf den Kühler oder die Chipfläche aufbringen. Bei Bedarf zusätzliche Befestigung verwenden, um eine gleichmäßige Druckverteilung zu gewährleisten.

Widerrufsrecht: 14 Tage Rückgaberecht